1. 负责半导体装片（Die Bonding）工序的生产操作、工艺调试及设备维护PM，确保产出、周期以及工序内疑难品种问题改善；  
2. 熟练操作主流装片设备，考核批、工程批作业以及问题改善和跟踪；  
3. 负责所管辖区制品过程品质监控，质量指标落实（客户投诉VOC/测试低良/内部异常等），分析装片工艺中的质量问题（如偏移、空洞、胶量不均等），持续推动改善；  
4. 协助新设备导入、工艺验证及标准化文件编写（如SOP、FMEA等）；  
5. 指导技术员完成日常生产任务，参与团队技术培训与经验分享。  

1. 本科以上学历，电子、机械、材料或相关专业背景，条件优异者可放宽至大专；  
2. 3年以上半导体封装行业装片工序工作经验，熟悉软焊料、银浆Clip装片工艺；  
3. 精通ASM CB832/8312PLUS、JAF、新控设备操作及维护；  
4. 具备一定的报告撰写和整理能力；  
5. 工作严谨细致，责任心强，有一定的抗压能力，具备团队协作精神及跨部门沟通能力。

1.负责对影响键合工序产出 周期相关问题的改善；
2.工艺流程的维持与改善；
3.所管辖区制品过程品质监控，质量指标的落实（客户投诉异常 测试低良 内部异常等）
4.工艺文件、标准的制订、升版，员工技术培训；
5.设备定期PM及相关故障的修理；
6.考核批 工程批作业问题的改善与跟踪解决；

1.具备一定的抗压能力；
2.具备半导体封装键合工序三年以上的技术员岗位经验；
3.具备一定的报告撰写和整理能力；
4.熟悉KS ASM ATW等相关设备的操作、PM、修理等；

1、负责依据销售计划制定生产计划，并组织实施;生产计划的下达及监控、协调
2、投产安排（根据设备产能，在线产品进度，在库量）
3、负责及时的处理MES系统及ERP的生产订单维护及流程卡打印装订及下发
4、根据销售部门下达的订单优先指令结合生产线的具体情况对生产线的产品优先顺序进行合理的调整
5、协调各车间的生产能力，以确保均衡生产，积极主动与销售、采购、 车间、 仓库等相关部门进行信息沟通， 作好窗口工作；
6、根据销售月度计划、各种原辅材料消耗定额与储备定额及各采购项目的供货周期，编制月度物料需求及采购计划；
7完成部门经理交办的其它事务。
8、熟悉产品及工艺流程，熟练掌握生产计划与物料需求计划，
熟练操作办公软件、使用过ERP、MES等生产执行系统

1：大专以上学历

2:   1-3年的工作经历

1、负责工序产品的技术指导工艺文件规范（含参数DOE设定）
2、负责该工序设备验收评估
3、负责该工序持续改善
4、完成工序新产品的评估，工序材料的评估
5、负责工序异常造成的客诉分析改善
6、协助NPI工序制程能力评估试产
7、协助新封装产品的开发

1、对功率器件封装（TO系列 PDFN TOLL)前道制程工艺-DB 点胶/锡膏/软焊料，WB 铜线 铝线 铝带 熟练撑握；DS及CLIP有一定了解;
2、对DB(上芯）设备(新控 大连佳峰 AD8312),WB(焊线)设备 铝线 ASM 大力神 KS POWERC、 奥特维 铜线 ASM AREO 阿达最少熟练撑握两种设备类型以上；
3，5W2H 4M1E 等分析手法熟练掌握，能独立完成异常分析对应改善；4，封装材料特性评估流程有一定了解
5、独立完成前段制程标准文件撰写
6、三年及以上半导体封装前段工艺岗位工作经验或五年以上封装设备工作经验


热烈欢迎同行业外出人员回乡就业，建设家园！薪资8000-13000.3-5年工作经验。大专以上学历

1、负责测试低良分析及主导改善
2、负责测试设备验收评估
3、负责工序材料评估，并对物料正确使用及寿命管控；
4、负责工序异常造成客诉分析改善
5、协助新封装及新工艺测试条件评估
6、测试程序开发        

1、熟悉MOS（TO系列 PDFN TOLL)产品性能，独立完成程序开发；
2、派利德 华越分选机基本了解，宏邦 联动测试机熟练掌握；
3、测试工序异常独立分析改善；  
4、良好语言组织及客户沟通能力；                                                     
薪资8000-13000.3-5年工作经验。大专以上学历

1、3年以上半导体芯片封测代工业务经验
2、具备出色的沟通能力和商务谈判技巧
3、拥有良好的团队合作精神，能够与团队成员共同推进项目进度
4、开拓新市场，发展新客户，增加产品销售范围
5、具有客户资源，业绩突出者优先

热烈欢迎同行业外出人员回乡就业，建设家园！薪资10000-15000.大专及以上学历，行业内3-5年工作经验

1、负责公司产品来料检查/半成品及成品检查提供相应的标准和方法，制定检验标准文件确保检验员明确检查要求，按照检验标准严格执行工作；
2、负责制程监督，主导部门制程工程师及相关IQC、IPQC、OQC检验员等按检验标准对产线及产品进行抽检、巡检、全检、６S、制程稽核等检查工作，发现问题，提出质量改进意见，做好质量改进工作；
3、负责制造异常处理，分析异常产生原因，改进并进行跟踪改善至有效闭环。组织记录、报告、标识跟进处理不良品，以防止不良品的非预期使用；负责团队对各类质量问题、实验异常等问题评审，并制订纠正、预防和改进措施，并追踪验证，保证生产过程符合要求；
4、负责对外客户投诉处理并组织相关部门分析原因并制定纠正预防措施，提供8D报告并跟进落实；
5、负责组织内部不合格品的评审，针对质量问题制定预防和纠正措施，并验证和跟进；
6、负责收集质量监控数据，采用适用的统计技术进行数据分析并形成相关报告。针对可改善项目组织QC小组持续改进。组织质量月会，通报品质问题，推讲重大品质问题改善行动。提升公司员工质里意识；
7、负责监督指导检验人员的日常管理工作，对检验人员进行培训考核，提高人员岗位技能。

1、具有很强的领导能力、判断与决策能力，较强的组织协调能力，能够建立高素质团队；
2、熟悉半导体封测行业制程管理、深入理解和掌握产品质量标准、检测方法、生产工艺等；
3、有3年以上半导体封测行业质量管理相关经验；
4、质量管理知识，质量管理工具（五大工具和七大手法），质量管理方法，质量认证，计量知识等。